#笔记本电脑# #电脑玩家#

给各位读者朋友们拜个晚年，
愿大家在新的一年里身体健康、诸事平安。
——————我是分割线—————

一、《笔记本电脑避坑指南》结构调整规划通知

本人计划于2024年6月后，
移除整个全能本分类以及所有符合全能本定义的产品，只保留小钢炮分类。

理由如下：

全能本这种产品的出现是有历史原因的，
往年CPU自带的核显（集成显卡），综合性能都很低，只能完成简单的图形处理任务，即便是一些小型游戏、剪辑一些短视频都难以胜任。
厂商也就根据市场需要在产品中大量搭载独显，长此以往“没独显的笔电就是垃圾”几乎成了消费者的刻板印象。

这些年大多符合全能本定义的产品，其本质都是在核显轻薄本的模具里加塞一个低端独显。甚至就连散热模组解热功耗连40W都做不到的轻薄本模具也会强行加塞一个低端独显。

笔电厂商这样搞，既完成以低成本获取高利润的盈利任务，也迎合了消费者“没独显的就是垃圾”的刻板印象，并且还能清理低端GPU库存。
一石三鸟，赢三次。
只有消费者血亏的世界完成了。

核显轻薄本原有的【价格（相对）低、续航（相对）好、温度（相对）低、噪音（相对）低】的优势，在低端独显加入后荡然无存。
又因为多数核显轻薄本模具本就不强的散热设计，在独显分摊解热功耗后导致两个核心都难以正常释放性能，而换来的只有那宛如鸡肋、根本无法产生质变的图形性能以及更昂贵的价格。

这也是为何即便市场上各品牌符合全能本定义的机型多如牛毛，这6年只有少数几款综合性能还算说得过去的产品才会被我收录进指南的表格内。（电子垃圾不配被收录进表）

后来随着CPU的发展，核显（集成显卡）的综合性能得到大幅提升，足以应付很多对性能要求不高的网游以及工程量不大的视频剪辑任务，
也就逐步形成了【低端独显轻薄本能跑的游戏，核显轻薄本也能跑，核显轻薄本跑不顺的游戏，低端独显轻薄本也好不哪儿去】的情况。

可即便有些低端独显的性能已经被核显超越，并且也出现过【关闭独显提高图形性能】的抽象剧情，却仍然还是有很多消费者深信“没独显的笔电就是垃圾”。

正因如此，笔电厂商依然在乐此不疲的生产这类在散热本就不行的轻薄本模具内硬塞低端独显的全能本。

当然，也不是所有的“全能本”都是这熊样，这些年来厂商还是做过一些很优秀的“全能本”，
只不过这些产品则被玩家赋予了另一个称呼 —— 小钢炮。

然而这些小钢炮机型都有一个共同的特性 —— 几乎都是高端产品，且价格普遍昂贵。
毕竟搭载低端独显的全能本就已经不便宜了，
模具设计更优秀、硬件配置更高、综合散热更强的高端小钢炮没理由不更贵。

随着时间的流逝，科技也在不断进步，
在台积电先进工艺加持下，AMD的CPU、Nvidia的40系显卡，都在【能耗比】方面得到了可观的提升。
芯片功耗甜点前移，往年需要【高功耗】才能实现的性能提升幅度，现在更低的功耗就能实现。
高能耗比还降低了对散热模组的要求，更加利好小尺寸产品，也变相降低了散热模组的成本。

加上近几年有良知有底线不忽悠人的的笔电科普内容通过网络得到了传播广泛，消费者对笔电的认知程度或多或少都有一定的提高。
这就使得一些对上下游市场变动敏感、对消费者需求变化敏感的产品团队，早早就做起了准备。

近两年小尺寸的高性能笔电产品数量开始回暖就是有力的证明，并且也出现了一些价格相对较低的中端产品。

当前，我以一个圈外人、一个普通的玩家的身份所能了解到的信息，
未来“有进取心”的产品会越来越多，我们消费者选择也会越来越多。

不过我们还是不要过度乐观，
因为上游芯片厂商大概率会还会搞出芯片【能耗比开倒车+大幅涨价】的恶臭操作（又不是没干过），而且依旧会有一些笔电厂商持续生产垃圾产品。

——————我是分割线——————

二、产品相关

近期如果有计划购买笔记本电脑，那么在没有无特殊要求的情况下，
建议优先选择同模具搭载AMD处理器的机型。（没有的话就算了）

牙膏14代H55处理器中，综合质价比最高的竟然是“i6”-14650HX。
Ultra处理器积热问题严重、价格高、性能低，大中小核心的蛇皮设计BUG更多了。
ARC核显搭配DDR5内存，就连水分最大的理论跑分都跑不过780M。
农企目前的“新”处理器也全都是马甲，但依然吊打牙膏。

今年依然是“AMD Yes”的一年。

最近几个月发布的新品实在是太多了，大开发布会宣传的一堆，悄咪咪上架的也有一堆，
其中有一些做的还不错的，也有一些做的比较抽象的，
当然，数量最多的还是综合设计毫无亮点的纯坑爹的工业垃圾。

新品太多，没法挨个吐槽，
只挑一些有个人感觉有点意思的东西聊一聊。（其实是要开始忙装修了，还要看梦幻联赛）

——————我是分割线——————

1. 联想相关：

联想在让消费者失望这方面，从不会让消费者失望。

23款C140在私有协议的基础上又增加了白名单限制，因此不支持24款笔记本。
不愧是白名单大厂.jpg
一切有利于消费者的都要严防死守.jpg

小新14这种4000+价位的产品还在用60hz的屏，甚至连高色域都没标配。
无论是性价比还是质价比，都被二线厂商的同价位机型花式吊打，毫无竞争力。

24款小新14 Pro 的酷睿版换了新主板，用上intel的内吹散热方案后搞得还行，但为了避免24款Pro14锐龙给双M.2280硬盘位后，酷睿版大概率会卖不动的问题，
联想非常鸡贼的直接选择不给锐龙新主板不给双m2，而且还能用“我们要做独显版”这个经不起推敲的借口搪塞电脑小白。

消费者不傻，都知道AMD性能高价格还便宜。

拯救者就更逗了，
前些日子看很多数码媒体吹嘘“24款7000p提升巨大”，差点没给我笑死。
也不想想23款7000p都烂成什么熊样了，24款哪怕做出一个平均水平，都能吹嘘“相比23款提升巨大”。

9000p更是组传模具直接就端了上来，定价还是和往年一样那么的“冲高”。
9000x老模具再混一年同样毫无亮点。
算了，尊重.jpg

联想旗下唯一能看的，只有ThinkBook。

24款14+和16+依然是目前一线厂商里，综合表现最优秀的轻薄本之一，因此值得吐槽的地方不多。

24款14+屏幕是一个问题，广色域屏幕配一堆BUG的色彩管理，再加上奇葩的“缺角屏”，综合体验反而被23款上标配的那个2.8K屏反超，整体来说反而是退步的。

24款16+比较可惜的是新键盘虽然相较老款进步很大，但由于依然没采用全尺寸设计，导致键盘手感仍然达不到“良好”的标准。

24款14+开售后的头一批次的机器出现了“键盘面拱起”的生产工艺问题，
如果不着急可以等后续批次解决问题了再买。

23款16p浑身上下就像是一个半成品，若不是因为抓住了【市场上一直没有商务外观的高性能笔电】这一痛点，真就是一点购买价值都没有。

24款16p换了新模具，这个新模具的综合提升幅度之大，足以将23款16p扫进历史的垃圾堆。

估计再过一个月就要上市了，非常值得期待（只可惜知不道价格）。

——————我是分割线——————

2. 戴尔相关：

目前为止已发布的2024款所有新品，
低至3000系轻薄本、G系列游戏本，高至XPS、AVV高端货，没有任何一款能令人眼前一亮的产品，全部都是让人眼前一黑的答辩。

所有产品的工业设计，以及最终产品的综合表现，都仿佛停留在了6年之前。

新产品搞成这熊样，建议不如真的退出中国市场，
以免晚节不保。

——————我是分割线——————

3. 惠普相关

惠普目前发布的新品，同样没有能令人眼前一亮产品，但还不至于像戴尔那样全都是眼前一黑。

暗影10 slim 14这模具底子其实还是的还不错，综合散热以及重量厚度控制的都还不错，
然而却在最重要的地方搞了一波巨大的设计失误：不支持独显直连！
这都4202年了，一个高性能小钢炮竟然不支持独显直连…….
尊重.jpg

暗影10 slim还是去年的老模具，单M2的答辩，不说了，暗影10还是去年9的老模具，综合表现基本没变化，只是修了黑屏缺陷，
唯一勉强算得上有竞争力的点，是【暗影10是目前御三家里唯一一个8000+价位的4070】
可惜CPU配的是13代的i6…..

惠普家用轻薄本新品几乎都是令人眼前一黑的东西，商用战系列又一次成为了全村的希望…….
但愿今年的战系列新品能搞出成绩吧………
不求眼前一亮，只求别眼前一黑。

——————我是分割线——————

4. 华硕相关：

天选是真的离谱，
去年天选4躺平摆烂直接就是一个天选3 Reflash，垃圾屏幕+阉割接口的问题一个都没得到解决。

结果靠着友商缩水冲高、友商依托答辩、友商黑屏、友商无人问津，硬生生被抬成了躺赢。

今年天选5Pro本质上就是换了个上半身的天选4，（换了上半身，屏幕也就换成了16:10）
CPU虽然从H45换成了H55，但性能释放几乎没变化。

新的16:10屏幕只解决了屏幕问题，阉割的接口还是没解决。
而天选5甚至连CPU和屏幕都没换，直接就是一个天选4 Reflash……

天选3、天选4、天选5、天选5Pro，祖传模具，五世同堂。
我就不明白了，躺平还能路径依赖的？
提前备战2025了属于是。

不过讲道理，去年缩水冲高的友商今年还在缩水冲高，去年依托答辩友商今年又依托答辩了，去年无人问津的友商今年还是无人问津，
只有去年黑屏的友商今年暂时还没黑屏。

如此看来，“天选躺赢”这条HE线的达成条件又完成了3/4 ？
地铁，老人，手机.jpg

2021年后的华硕的家用轻薄本，机身做工质都非常差，这是因为中端甚至中高端定位的机型，机身C壳和D壳的材质都从铝合金冲压缩水成了工程塑料，B面边框也是质感非常劣质的粗颗粒塑料边框+祖传的段落缓冲垫设计。
同期的友商竞品的ACD壳几乎都是铝合金冲压，B框多采用也是一体式缓冲垫+光滑表面的塑料边框。

在连续三年滥用工程塑料后，
今年华硕终于在个别中端机型的C/D壳上用回了铝合金冲压，回归了业内的平均水平。
就挺逗的…….早干嘛去了？

——————我是分割线——————

5. 机革相关：

去年机革凭借低价战略成功的拿下了很大的市场份额，
今后等到收购所以发的变动结束，同方彻底改名换姓后，机革的低价战略可能就会结束，
后续剧情大概就是价格回升，并尝试进军高端市场。

事先声明：
做综合素质更高，价格也更高的产品，这种冲高的方式我是非常认可的。
而像某些厂商那样产品不变甚至缩水，只有价格冲高的冲高方式，才是我所厌恶。

今年的翼龙/耀世15 Pro这款模具，其实就有一丝冲高的味道。
就目前而言，这款模具给我的印象，比较接近第一种类型的冲高。

但这毕竟是机革第一次尝试，
而且我个人也觉得那个首发价略贵了一些，所以还是等待时间的考验吧。

——————我是分割线——————

6. 手机厂商相关：

菊花这几年几乎全身心搞toB去了，C端产品除了旗舰X Pro外都是姜太公钓鱼。
（讲道理还是B端客户的钱好挣，哪有C端消费者那么多事，躺着挣钱多舒服。）

荣耀不知道该说啥，自打没了菊花这个靠山，自己打拼也没打拼出太好的效果。
轻薄本这边低端产品做的不如二线厂商，中端产品做得倒还行但总是差口气，高端产品则是搞了一代就不搞了。

前些天看到了那个Ultra+RTX的16寸的所谓“游戏本”，模具设计风格一股广达味，初步查到好像是华勤代工？不知道背后有什么理还乱的故事。

小米……
雷总跑去造车了，数码业务交给了卢总打理，内部人员大变动，PC业务也是新老团队更替，
结果整出来了产品虽然做的也还行，但在我们这种经常折腾电脑的玩家看来，产品设计总觉得很不协调，甚至一些决策都有些抽象。
红米游戏本这机器更是如此。

当一款模具的设计风格如论怎么看都和上一代有着传承关系，并且乍一看上去就很有宝龙达的味道，但细看又透露出些许的不协调，那么这款模具的代工厂是谁呢？

答案是华勤。

剪不断理还乱的幕后商业故事呐~
真特么是太有趣了。

——————我是分割线——————

三、不吐不快

前些日子【火绒误杀微软explorer.exe导致电脑黑屏】的问题我妹妹的电脑也遇上了，导致她的作业没法按时完成。

这件事的详细的技术分析在各大网站上都有it大佬写过，很有趣，很长见识。

其实很多网友不知道，目前巨硬在瘟屎疫系统内置了许多流氓广告插件。
数字这个流氓将巨硬这个流氓植入进瘟屎疫系统里的广告篡改成自己的，被巨硬发现后进行技术反制，
然后触发了火绒的防御机制。

所以这件事的本质就是巨硬和数字狗咬狗，火绒躺枪。

这两家都不是啥好东西.jpg

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————

——————我是分割线——————