很久没写(shui)图(jing)文(yan)了

于是这次打算开一个新的坑，盘点回顾那些在抽屉里的工程/原型机。作为本系列的开篇之作，我决定先讲讲那些自己收藏的高通工程机。我尽可能写的比较简单易懂，所以图比较多比较杂，还请各位酷友不要介意。

那么废话不多说，开始正文

高通的工程机/开发机主要是提供给个品牌厂商用于评估芯片性能或做一些最早期的开发调试，主要分为几种。

先来讲第一种，就是QRD。QRD全程Qualcomm Reference Design，直接翻译过来就是叫高通参考设计，俗称所谓的公模机。公模机主要是提供给厂商用于产品整体设计参考，相对来说更接近最终的成品。

这是一款比较早期的高通公模机，属于骁龙S4系列产品线，是大约8到9年前的产品了，DS指的是Dual Standby，也就是双卡双待，DA指的应该是Dual Audio，也就是之前说的双通。当年高通做双卡起步比较晚，所以当时双卡双待双通是一个比较大的卖点。

看设计确实有一些土气，不过背面的骁龙Logo却挺好看的

因为是公模机所以IO和按键也很普通，就是最基本的配置。

作为高通骁龙400系列的首秀，公模机也终于开始有了一点设计上的“亮点”，整机外形有点当年摩托罗拉刀锋的影子，采用了“锤头鲨”的设计，顶部略微突出。

配置上略微平庸，1+8+720P的搭配结合骁龙400的市场定位也不算太寒酸。

从这个角度看越发的像XT910/XT912有没有？

下面是一对姊妹机，代表了高通另一代公模机的设计。我个人很喜欢这个时期机器的外观，虽然是塑料中框和机身，但是看着没什么违和感，反倒有点可爱。

两台中一台是骁龙625，4+64+1080P，然后另一台是骁龙430，3+32+1080P。两台机器内部设计基本上一样，主要体现在内存配置和CPU上，外观上基本看不出区别。

唯一的区别就是625的接口为TypeC，而430的接口是老的MicroB，这貌似也是高通第一台用TypeC接口的公模机。

不知道高通是玩腻了自己设计制造公模机还是觉得太费时间，不知道从什么时候起便开始讲设计公模机的事在保给了国内的小作坊，QRD8998就是个很好的例子。

作为外包设计的首秀，835的公模机充满了国内山寨小作坊的特征:垃圾的用料和廉价的手感。整机后壳都是塑料做的，按键也都是塑料，内部设计乱七八糟，摸起来跟华强北699的山寨机一样。

配置方面还算过得去，骁龙835+6+128+2k分辨率LCD屏幕，面板是京东方的边角料，没有指纹，也不能插记忆卡。

作为同时期外包的力作之一，骁龙652的公模机又KTOUCH，又叫天宇ODM。作为一个做山寨机出身的小厂，天宇也没让我失望，做出了又一台垃圾。

正面来说看着还行，中规中矩，背面设计也尚可，经典千元级画风。拆开后盖以后才算是重点。配置方面是4+64+1080P的LCD，也是国产面板。正面有个实体指纹Home二合一按键，背面是8MP+3.2MP的双摄。

因为之前收到的时候机器本身有点问题，我当时有把整机彻底拆散，给我的印象就是标准山寨机做工和用料，以后再也不会想拆第二次了。

时间再快进几年，到了675的年代，高通一改找小作坊代工的套路，找了供应链上某家还不错的厂子做新SoC的ODM，成品真机比以前好看不少，边框也很有特色。

整机边框都是斜面切割的金属边框，从侧面看很像一个梯形，拿在手里还算是比较舒服的。

我个人挺喜欢这个设计，感觉挺好。正面其实也不错，只要你不点亮屏幕的话。

作为一台2018年的机器，边框比08年的还宽实在令人费解太煞风景了。好在后盖这次用的玻璃后盖，也有疏油层。算是为数不多的亮点了

配置上没什么亮点，1080P的LCD屏幕+4+64中规中矩的配置勉强能用吧

时间步入2019年，高通又换了设计，这一次终于有点跟上了主流。855的公模机看着就比较现代了，整机全金属一体边框外加玻璃后盖摸起来很舒服，拿在手上很轻，用起来也很顺手。

配置方面就是855+X50+6+128+2k京东方OLED屏幕

作为最早一批5G机器，主板上很大一部分都是射频相关的电路，而且工作起来非常的费电，当然也很热，3000mah的电池用不了多久就会没电。所以这机器日用很难受，偶尔拿出来玩一下还是可以的

作为855的下一代SOC，865恩工模机看上去改动很小，甚至屏幕都是同一块。不过内部还是挺不一样的。

首先在主板体积上小了很多，作为第二代5G平台再集成度上提高了不少，同时发热也有不小的改善。这机器具体用起来怎么样我就不再赘述了，之前的动态有，感兴趣的可以翻一下。

作为最新入手的骁龙690公模机，我基本上不会因为看到高通终于上了高刷屏幕二感到以外，就我个人认为高刷也算是未来一段时间内的趋势。

背面看着也很眼熟，不少20年的机器设计都差不多，当然这个也不例外

屏幕我大概看了一下，我个人怀疑是一块维信诺的面板，而且很有可能是红魔5G用的那一块，不过看了一圈没看出个所以然来，感觉是的几率还蛮大的。另外内存只检测到5.5G，我怀疑可能还有512M是用来做crash dump所以内体现在系统里，实际主板上应该是一个6GB的RAM。

说完QRD再来说说MTP。MTP全程Mobile Test Platform，直译过来是移动测试平台，主要用来评估高通平台硬件的。MTP一个比较明显的特征就是模块化程度高，体积更大功能更强。

早期的MTP因为受限于处理器性能，通常做的比较小巧，跟QRD差不多，然而随着处理器性能的不断提升，MTP就越来越大，图中的骁龙801MTP就是一个很好的例子。

因为MTP主要是用于研发和调试，所以机器通常会有多个USB用于数据的输出，通常也会有一个专门的外接板子用于提供外接供电和更底层的硬件Debug接口。

从骁龙810开始，MTP就变的很大了，以MTP8998，也就是820为例，整机尺寸相较于801大了好几个数量级。

从背面的开口看过去可以看到内部模块化的设计，用于评估不同芯片的性能表现，也可以用于早期的硬件搭配选型

机器本身用料也很足，基本上处理器支持的功能都有做对应的硬件在上面，用于显示处理器平台强大的扩展性。

我个人很喜欢810和820的MTP，主要是因为屏幕真的很棒，谁不喜欢夏普亲传的2k屏幕呢？

除了QRD和MTP，还有另一种类型的开发机，主要是用于手机以外的嵌入式计算，这种通常以评估板的方式提供，叫DragonBoard。这种板子一个比较显著的特点留在于丰富的IO和模块化的核心板设计，可以满足各种嵌入式计算需求

因为DragonBoard比较少见，我也留只有几块，这块810的板子之前已经写过风冷散热的图文，有兴趣的可以看一下我之前的动态。

不仅手机有开发机，各种基带处理器同样有开发机。这种主要是用于评估和开发各种基于高通方案的基带处理器，主要用途就是各种各样的上网卡，随身WIFI。

高通最喜欢单独把基带拿出来单卖，于是很多处理器的内置基带都有单独的外卖版本，用在各种上网卡和热点中，高通也没浪费MTP的外壳，改吧改吧就直接拿出来再利用。

除了以上这些高通正式出货的开发机评估板。高通自己还藏了一些私货，我也有幸收藏了一些。

例如这个，理论上来说应该是最早的Windows RT平板，曾经出现在CES的高通柜台上，向媒体展示Windows RT运行在高通平台的Demo，不过高通从未向厂商正式出货。

又或者是这个，810的MTP，高通只向个厂商提供了下图的这款，却不曾有人想过高通其实还有MTP810的另一个变种版本。

右边恩机器想必关注Woa的酷友应该都认识，RX130严格意义上算是微软和诺基亚的私生子，不过其实高通也掺了一脚。

两台机器放一起对比着看我想懂的都懂，NTR的感觉真爽

下面两个机器出现的应该更少，估计也很少人知道高通曾经也想过进军游戏机的SOC市场，这两台机器也是曾经出现在CES展会高通的柜台上，用途很明显，最后也是没正式出货。

这台机器是QRD8998的一个变种，QVR8998里的VR是什么意思，看看背面的相机应该就能略知一二。背面相机镜头没认错的话是谷歌Project Tango的标配。所以应该是高通基于835平台做的Project Tango开发机。

回想这么多年来自己收的这些机器，不禁感慨科技进步之快，当年不少只存在于科幻电影里的黑科技如今已经变成了现实。

展望未来，不知还有多少曾经的脑洞能成真。作为一个从事这个行业的人，想想还真的有些激动。

这些机器是一个时代的缩影，更是一个时代的见证，我愿好好保存这些机器，满怀期待的憧憬下一个10年

完
#旧机博物馆#